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招聘信息

封装工艺工程师


工作职责
  1. 熟悉QFP、BGA、QFN、MCM等封装流程,根据工程(工艺)实施计划具体制订和落实相应封装的技术方案;
  2. 制订封装工艺加工标准,协助标准化工程师完成产品工艺标准制订,并参加相应的评审,协同设计工程师完成封装技术(包括Substrate等)的确认;
  3. 解决实际封装工艺加工中的技术问题,针对产品封装过程中发生的问题与有关外协公司进行技术沟通;
  4. 积极拓展适合新产品开发需求的封装形式,为产品封装确定合适的加工点;
  5. 对特殊要求封装管座的外协定制提供技术支持并落实合适的加工公司;
  6. 按ISO9000质量体系要求协助质管部门对相关外协封装公司进行认定,并对相关外协封装公司提供的技术文档进行整理认定。
岗位要求
  1. 重点大学微电子或电子信息相关专业本科以上学历,年龄25~35岁之间,性别不限;
  2. 具备集成电路封装知识和一定实际经验,特别是对BGA、MCM、QFN、QFP等封装熟悉,并有在相关封装企业工作经验者优先;
  3. 外语良好,能熟练阅读专业外语资料和进行交流;
  4. 优秀的团队合作能力,性格稳重。
简历投递
邮箱: human@fmsh.com
电话:021-65655050
地址:上海市杨浦区国泰路127号复旦科技园4号楼,(200433)
联系人:复旦微电子 人力资源部

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